3月9日消息，vivo宣布將于3月22日舉行新品發(fā)布會，正式推出vivo X60系列國際版。

和國行版vivo X60系列相比，國際版vivo X60系列處理器換成了驍龍870，其它規(guī)格預(yù)計與國行版vivo X60系列保持一致，這也是目前最輕最薄的驍龍870手機，機身厚度在7.4mm左右，重量不到180g。

此外，vivo X60系列國際版同樣搭載了由vivo和蔡司聯(lián)合打造的影像系統(tǒng)，并配備了蔡司T*鍍膜。

官方強調(diào)，為了達成蔡司T*鍍膜嚴苛的標準，vivo X60系列采用復(fù)合多層鍍膜+納米晶體結(jié)構(gòu)鍍膜，每一枚鏡片的正反兩面均有鍍膜覆蓋，其中納米晶體結(jié)構(gòu)鍍膜更是在手機中的首次應(yīng)用，這一切只為更純凈、清晰的拍攝畫面。

更重要的是，vivo與蔡司成立聯(lián)合研發(fā)團隊，使vivo X60系列的影像系統(tǒng)符合蔡司嚴苛的光學(xué)標準。

當然，像120Hz AMOLED屏幕、3200萬超清自拍、雙色云階設(shè)計、AG玻璃工藝等都將在國際版X60系列上一一保留，更多細節(jié)會在3月22日發(fā)布會上揭曉。

轉(zhuǎn)載請注明出處：快科技