快科技7月1日消息，博主數(shù)碼閑聊站爆料，華為和蘋果都在研發(fā)全新比例的折疊屏機(jī)型，屏幕縱橫比接近14:10，其中華為進(jìn)展更快，并且華為會(huì)搶先蘋果落地HBM內(nèi)存。

資料顯示，HMB全稱是High Bandwidth Memory，中文名為“高帶寬內(nèi)存”，這是一種全新的基于3D堆棧技術(shù)的高性能DRAM，能大幅提高數(shù)據(jù)吞吐量，同時(shí)降低功耗并縮小內(nèi)存芯片體積，這是打造高集成度AI手機(jī)的必經(jīng)之路。

據(jù)了解，HBM采用TSV工藝進(jìn)行3D堆疊，有效提升帶寬，實(shí)現(xiàn)更高的集成度，通過與處理器相同的“Interposer”中間介質(zhì)層與計(jì)算芯片實(shí)現(xiàn)緊湊連接，一方面既節(jié)省了芯片面積，另一方面又顯著減少了數(shù)據(jù)傳輸時(shí)間。

此前有爆料稱蘋果將會(huì)為20周年iPhone配備HBM內(nèi)存，供應(yīng)商是三星電子和SK海力士，這次華為搶先蘋果商用HBM內(nèi)存，值得期待。