榮耀手機(jī)官方近日宣布,將于7月15日19:00召開榮耀X70新品發(fā)布會(huì),并以“硬核之王,巔峰續(xù)航”作為宣傳口號(hào)。
目前,這款新機(jī)的主要配置信息已曝光,整理如下:
- 配備6.79英寸1.5K直屏
- 電池容量為8300mAh,并支持80W有線快充(其中支持無線充電的版本僅限512GB存儲(chǔ)型號(hào))
- 搭載驍龍6 Gen4處理器
- 機(jī)身厚度為7.7mm,重量193g;支持無線充電的512GB版本厚度為7.9mm,重量為199g
- 提供白、青、黑三種配色
作為對(duì)比,榮耀X60及X60 Pro發(fā)布于2024年10月,分別搭載天璣7025和驍龍6 Gen1處理器,起售價(jià)分別為1199元和1499元。
責(zé)任編輯:莊婷婷
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