臺積電、三星電子這兩年在半導體工藝上競爭激烈，16/14nm打完之后就沖向了10/7nm，但這兩家的工藝可不像Intel那么單純，版本更多更雜。

比如三星在7nm周圍又開發(fā)了8nm、6nm，而臺積電在16/10nm之間搗鼓了一個12nm，其實就是16nm的深度改良版，號稱可帶來更高的晶體管集成度、更好的性能、更低的功耗，可以更好地競爭三星14nm、GlobalFoundries 12nm FD-SOI。

據(jù)最新報道，臺積電12nm已經(jīng)成功拿下了NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、慧榮、華為海思的訂單。

NVIDIA方面大家已經(jīng)知道了，第一個就是Volta伏特架構的大核心GV100，主要面向人工智能計算、自動駕駛汽車領域。

臺積電也計劃推出一系列基于臺積電12nm工藝的SoC處理器，但具體型號不詳。

海思的新品不清楚，難道是麒麟970？

慧榮方面計劃今年推出至少五款SSD主控，都采用臺積電28nm，明年再上12nm，包括新一代消費級SSD主控和UFS產(chǎn)品。

10nm方面，臺積電已經(jīng)拿下蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思的訂單。

蘋果iPhone 8 A11處理器已經(jīng)開始量產(chǎn)，一度受到后端整合封裝堆棧元件的影響，但現(xiàn)在已經(jīng)解決。

聯(lián)發(fā)科10nm處理器已知有Helio X30、Helio P35兩款，但后者由于缺乏支持已經(jīng)取消，前者也面臨無人采納的尷尬。