海峽網(wǎng)訊 消息人士透露，華為公司據(jù)愿意向蘋果公司銷售巴龍5000芯片。巴龍5000是華為研發(fā)的5G基帶芯片，峰值可達(dá)3.2G/秒，但與該公司的處理器一樣，它先前拒絕向第三方公司供應(yīng)其組件，這次愿意給蘋果公司提供巴龍5000芯片是真的嗎？

傳言稱蘋果在5G方面遇到了困難，該公司據(jù)稱計劃在2020年推出支持5G技術(shù)的iPhone，但存在一個問題：蘋果目前的芯片合作伙伴英特爾可能無法在那時準(zhǔn)備好其5G LTE芯片。

蘋果公司目前卷入了與高通公司的法律糾紛，因此不太可能使用高通公司的芯片。蘋果一直在與三星和聯(lián)發(fā)科一起討論2020年iPhone的5G芯片，但目前尚不清楚這是否會成功。

蘋果公司也正在為未來的iPhone開發(fā)自己的LTE芯片設(shè)計，但該技術(shù)預(yù)計將在2021年之前不會發(fā)布。

Engadget指出，華為并不以芯片銷售而聞名，今年早些時候，華為代表稱5G巴龍芯片僅供華為內(nèi)部使用。華為也將蘋果視為主要競爭對手。

巴龍5000特點(diǎn)和應(yīng)用

巴龍5000，采用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時延和功耗。同時，還在全球率先支持NSA和SA組網(wǎng)方式，支持FDD和TDD實現(xiàn)全頻段使用。

速率方面，巴龍5000率先實現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴(kuò)展頻段）頻段達(dá)6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

2019年1月24日，華為發(fā)布了第一款搭載巴龍5000的終端產(chǎn)品——華為5G CPE Pro（接收Wi-Fi信號的無線終端接入設(shè)備）。

麒麟980將搭配巴龍5000調(diào)制解調(diào)器，正式成為首個提供5G功能的正式商用移動平臺。