近日，博主@ 數(shù)碼閑聊站透露，蘋果計劃在明年的iPhone新品中首發(fā)臺積電的2nm制程工藝，緊隨其后的還有高通與聯(lián)發(fā)科兩大芯片廠商也將陸續(xù)采用這一新技術(shù)。他還指出，由于先進制程帶來成本大幅上升，下一代旗艦手機很可能會迎來新一輪漲價潮。

這也意味著，預(yù)計于2025年亮相的iPhone 18系列將搭載基于臺積電2nm工藝打造的A20芯片。該工藝將帶來更強的性能表現(xiàn)與更出色的能效比，但制造成本的激增可能最終會體現(xiàn)在售價上。實際上，分析師郭明錤與Jeff Pu此前也做出過類似判斷，進一步坐實了蘋果即將全力押注2nm技術(shù)的市場預(yù)期。

回顧此前，蘋果在iPhone 15 Pro和新款Mac產(chǎn)品線中首次引入3nm工藝的A17 Pro與M3系列芯片，相較前代5nm，性能和效率均有顯著提升——例如GPU性能提升20%、CPU性能提升10%、神經(jīng)引擎速度翻倍。

即將發(fā)布的iPhone 17系列，預(yù)計將采用臺積電N3P（3nm增強版）制程。而到了2025年底，臺積電計劃正式量產(chǎn)2nm芯片，蘋果有望繼續(xù)搶先使用。為滿足蘋果龐大的訂單需求，臺積電也在加緊推進兩座新晶圓廠的建設(shè)，并計劃建設(shè)第三座。

不過，先進工藝的背后也伴隨著高昂代價。以3nm為例，晶圓代工報價已突破2萬美元，較5nm上漲超過三成；初期良率更是僅約55%，遠低于5nm時期的80%。然而換來的性能提升卻逐漸邊際化，A17 Pro的CPU單核提升僅10%，創(chuàng)下近年來最低紀(jì)錄。

在此背景下，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為蘋果未來可能將更多成本壓力轉(zhuǎn)嫁至消費者，旗艦機持續(xù)漲價的趨勢恐將延續(xù)。