2025年8月21日消息，榮耀全新一代小折疊屏手機(jī)——榮耀 Magic V Flip2 將于今晚19:30正式亮相。目前，該機(jī)型已在主流電商平臺(tái)開放預(yù)約。據(jù)商品頁面顯示，新機(jī)提供四種配色：鈦空灰、織夢(mèng)藍(lán)、月影白以及晨曦紫，并提供三種存儲(chǔ)版本：12GB + 256GB、12GB + 512GB、12GB + 1TB，此外還有一款16GB + 1TB的高定版本。

據(jù)官方此前釋放的信息，榮耀 Magic V Flip2 的宣傳語為“小高定，大自拍”，突顯其精致設(shè)計(jì)與自拍優(yōu)勢(shì)。從預(yù)熱內(nèi)容來看，該機(jī)采用高強(qiáng)度的UTG玻璃材質(zhì)，官方宣稱其折疊壽命可達(dá)35萬次，折痕控制在50μm以下，五年使用后仍能保持屏幕平整如初。

核心配置方面，榮耀 Magic V Flip2 搭載容量為5500mAh的大電池，支持80W有線快充和50W無線快充，在續(xù)航與充電效率上表現(xiàn)突出。

綜合目前曝光的參數(shù)信息，該機(jī)配備雙屏幕設(shè)計(jì)，內(nèi)屏為6.82英寸LTPO 2.0 OLED材質(zhì)，分辨率2868×1232像素，支持120Hz刷新率和4320Hz PWM調(diào)光；外屏則為4英寸LTPO OLED，分辨率為1200×1092像素，同樣支持120Hz刷新率和3840Hz PWM調(diào)光。

影像系統(tǒng)方面，前置攝像頭為5000萬像素，后置采用2億像素主攝方案，搭配F1.9大光圈與50MP超廣角鏡頭，后者具備120度視野與F2.0光圈。

性能方面，榮耀 Magic V Flip2 搭載旗艦級(jí)驍龍8 Gen3處理器，并輔以榮耀自研射頻增強(qiáng)芯片C1+和能效增強(qiáng)芯片E2，進(jìn)一步優(yōu)化通信能力和功耗控制。

其他規(guī)格上，新機(jī)支持側(cè)邊指紋識(shí)別，展開狀態(tài)下的機(jī)身尺寸為167.1×75.6×6.9mm，折疊后厚度為15.5mm，重量為204g。

特別值得一提的是，榮耀 Magic V Flip2 推出了一款全新高定版本，由國際知名設(shè)計(jì)師周仰杰博士親自參與設(shè)計(jì)，以水晶微光為設(shè)計(jì)靈感，呈現(xiàn)極具藝術(shù)感的外觀視覺效果。

榮耀 Magic V Flip2 將于今晚19:30正式發(fā)布，屆時(shí)將全面揭曉其功能亮點(diǎn)與市場(chǎng)定位。