中國臺灣網(wǎng)10月8日訊 據(jù)臺灣“中央社”報(bào)道，美國拜登政府想解決全球晶片供應(yīng)問題，遭到臺積電等晶片制造巨擘的抗拒，使得要解決汽車和消費(fèi)電子的生產(chǎn)瓶頸變得更加復(fù)雜。

報(bào)道援引彭博社消息稱，美國商務(wù)部上月底要求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)在11月8日前填寫一項(xiàng)問卷，以收集有關(guān)晶片持續(xù)短缺的資料。雖然這項(xiàng)要求屬于自愿性質(zhì)，但美國商務(wù)部長雷蒙多（Gina Raimondo）已警告業(yè)界代表，如果他們不回應(yīng)，白宮可能會引用“國防生產(chǎn)法”（Defense Production Act）或其他工具來強(qiáng)迫他們提供。

臺積電占全球委托代工晶片制造市場的一半以上，它的支配地位已促使英特爾（Intel Corp.）等競爭對手呼吁增加國內(nèi)投資，并促使美國、歐盟、日本等國家和地區(qū)考慮扶植自己的晶片產(chǎn)業(yè)，以減少對這個(gè)全球最先進(jìn)半導(dǎo)體制造中心的依賴。

臺積電法務(wù)長方淑華6日表示，“臺積電絕對不會交出敏感訊息，尤其是客戶數(shù)據(jù)。”臺積電前五大客戶中有三家是美國企業(yè)，其中最大的是蘋果公司（Apple），約占臺積電總銷售額的1/4，“臺積電仍在評估如何應(yīng)對”。

臺積電的同業(yè)聯(lián)華電子拒絕評論如何回應(yīng)美國的詢問，但財(cái)務(wù)長劉啟東表示，該公司將保護(hù)客戶的非公開訊息。（中國臺灣網(wǎng) 娟子）