快科技9月16日消息 據(jù)媒體報(bào)道，蘋(píng)果自研芯片加速向2nm工藝制程邁進(jìn)，供應(yīng)鏈消息稱(chēng)明年登場(chǎng)的iPhone 18系列首發(fā)A20芯片。

這顆處理器首發(fā)采用臺(tái)積電2nm工藝制程，蘋(píng)果明年將邁入2nm時(shí)代。除了A20芯片，MacBook Pro首發(fā)的M6芯片、Vision Pro首發(fā)的R2芯片也有望全面跟進(jìn)2nm。

其中A20芯片是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)，這顆處理器不僅首發(fā)臺(tái)積電2nm工藝制程，還采用WMCM先進(jìn)封裝工藝，WMCM全稱(chēng)Wafer-Level Multi-Chip Module，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝方法。

它能讓SoC和DRAM等不同元件在晶圓階段完成整合，這項(xiàng)技術(shù)不需要使用中介層（interposer）或基板（substrate）來(lái)連接晶粒，有助于改善散熱，同時(shí)減少材料用量與生產(chǎn)步驟，提升良率與生產(chǎn)效率。

值得注意的是，iPhone 18 Pro系列還將首發(fā)C2基帶芯片，這顆芯片也將由臺(tái)積電代工。臺(tái)積電為此積極布局相關(guān)產(chǎn)能，供應(yīng)鏈透露，今年底2nm月產(chǎn)能將達(dá)到4萬(wàn)片，2026年月產(chǎn)能接近10萬(wàn)片。

按照計(jì)劃，蘋(píng)果會(huì)在明年下半年推出iPhone 18系列，爆料稱(chēng)蘋(píng)果將同時(shí)推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Air，iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版則延后推出。